表面安装

YES

终端数量

256

Obsolete

INTEL CORP

FCBGA-256

55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

0.83 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.24 mm

通信IC类型

SUPPORT CIRCUIT

长度

17 mm

宽度

17 mm