表面安装

NO

终端数量

20

No

Obsolete

INTEL CORP

DIP, DIP20,.3

10 MHz

70 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SYSTEM INTERFACE LOGIC, BUS ARBITER AND CONTINUOUS SIGNAL GENERATOR

电源电流-最大值

165 mA

座位高度-最大

5.08 mm

总线兼容性

IAPX 186; IAPX 86; IAPX 88

长度

24.825 mm

宽度

7.62 mm