表面安装

YES

终端数量

272

No

Obsolete

INTEL CORP

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA272,20X20,50

SQUARE

GRID ARRAY

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

位元大小

64