表面安装

YES

终端数量

1284

Obsolete

INTEL CORP

HBGA,

100 MHz

PLASTIC/EPOXY

HBGA

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.52 V

0.3 V

ECCN 代码

5A992.C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.106 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1284

速度

1500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm