表面安装

YES

终端数量

956

Yes

Obsolete

INTEL CORP

FBGA, BGA956,44X44,20

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA956,44X44,20

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.2 V

无铅代码

Yes

ECCN 代码

3A991.A.1

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B956

资历状况

Not Qualified

速度

2400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

37000 mA

位元大小

64