表面安装

YES

终端数量

324

Yes

Active

INTEL CORP

UBGA-324

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

246

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

输入数量

246

组织结构

250 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑块数量

250

逻辑单元数

4000

长度

15 mm

宽度

15 mm