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TG80960JT100

型号:

TG80960JT100

品牌:

Intel

封装:

QFP

描述:

TG80960JT100 pdf数据手册 和 Embedded - Microprocessors 产品详情来自 Intel 库存可在深圳市佳达源电子有限公司

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 底架

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    QFP

  • 引脚数

    132

  • 包装

    Bulk

  • JESD-609代码

    e1

  • 终止次数

    132

  • ECCN 代码

    3A991.A.2

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 最高工作温度

    100°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    GULL WING

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    0.635mm

  • 频率

    100MHz

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • 引脚数量

    132

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 电源

    3.33.3/5V

  • 电压

    3V

  • 最大电源电压

    3.45V

  • 最小电源电压

    3.15V

  • 内存大小

    1kB

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR, RISC

  • 电源电流-最大值

    505mA

  • 位元大小

    32

  • 访问时间

    100 μs

  • 地址总线宽度

    32

  • 边界扫描

    YES

  • 低功率模式

    YES

  • 外部数据总线宽度

    32

  • 格式

    FIXED POINT

  • 集成缓存

    YES

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

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