包装/外壳

495-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

495-BGA (31x27)

终端数量

495

Compliant

Bulk

厂商

Intel

Active

BGA,

GRID ARRAY

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

1.35 V

NOT SPECIFIED

1.25 V

No

KC80526LY400128

100 MHz

BGA

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

Active

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.45 V

5.85

BGA

操作温度

-

系列

Mobile Pentium III

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

495

JESD-30代码

R-PBGA-B495

资历状况

COMMERCIAL

输出电压

4.5 V

速度

400MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

Mobile Intel® Celeron®

位元大小

32

座位高度-最大

2.79 mm

压力类型

Gauge

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.35V

以太网

-

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

-

内存控制器

-

USB

-

附加接口

-

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-

宽度

27.2 mm

长度

31 mm

无铅

Lead Free