表面安装

YES

终端数量

47

VFBGA, BGA47,6X8,30

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

2000000

PLASTIC/EPOXY

BGA47,6X8,30

-40 °C

30

70 ns

85 °C

No

GE28F320C3BC70

2097152 words

3 V

VFBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

Transferred

INTEL CORP

8.29

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR TYPE

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Flash Memories

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

47

JESD-30代码

R-PBGA-B47

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.8/3.3,3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,63

行业规模

4K,32K

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

宽度

6.964 mm

长度

7.286 mm