
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
324-BGA
表面安装
YES
272
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
MAX® II
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
3A991
端子表面处理
TIN SILVER COPPER
附加功能
IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
EPM2210
JESD-30代码
S-PBGA-B324
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
1.89V
电源
1.5/3.31.8V
电源电压-最小值(Vsup)
1.71V
可编程类型
In System Programmable
传播延迟
11.2 ns
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
1700
JTAG BST
YES
内部供电电压
1.71V~1.89V
延迟时间 tpd(1)最大
7ns
逻辑元素/块的数量
2210
长度
19mm
座位高度(最大)
2.2mm
宽度
19mm
RoHS状态
RoHS Compliant
EPM2210GF324C5N PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :