
EPM2210F324C5
324-BGA
CPLD MAX® II Family 1700 Macro Cells 201.1MHz 0.18um Technology 2.5V/3.3V 324-Pin FBGA Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
324-BGA
表面安装
YES
272
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
MAX® II
JESD-609代码
e0
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
3A991
端子表面处理
TIN LEAD
附加功能
IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
EPM2210
JESD-30代码
S-PBGA-B324
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
2.625V
电源
1.5/3.32.5/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.375V
可编程类型
In System Programmable
传播延迟
11.2 ns
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
1700
JTAG BST
YES
内部供电电压
2.5V 3.3V
延迟时间 tpd(1)最大
7ns
逻辑元素/块的数量
2210
长度
19mm
座位高度(最大)
2.2mm
宽度
19mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
EPM2210F324C5 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :