工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-TFBGA

表面安装

YES

212

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

MAX® II

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

EPM1270

JESD-30代码

R-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.89V

电源

1.5/3.31.8V

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

10 ns

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

980

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.71V~1.89V

延迟时间 tpd(1)最大

6.2ns

逻辑元素/块的数量

1270

RoHS状态

RoHS Compliant