
EPF10K200SFC484-3N
484-BBGA
FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 1248 LABs 369 IOs
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
484-BBGA
表面安装
YES
369
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
FLEX-10KS®
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
484
ECCN 代码
3A991
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.375V~2.625V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
EPF10K200
JESD-30代码
S-PBGA-B484
输出的数量
369
资历状况
Not Qualified
电源
2.52.5/3.3V
传播延迟
0.8 ns
输入数量
369
可编程逻辑类型
LOADABLE PLD
逻辑元件/单元数
9984
总 RAM 位数
98304
阀门数量
513000
LABs数量/ CLBs数量
1248
输出功能
MIXED
长度
23mm
座位高度(最大)
2.1mm
宽度
23mm
RoHS状态
RoHS Compliant
EPF10K200SFC484-3N PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :