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EPF10K200EBI600-2

型号:

EPF10K200EBI600-2

品牌:

Intel

封装:

600-BGA

描述:

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 1248 LABs 470 IOs

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    600-BGA

  • 表面安装

    YES

  • 470

  • 操作温度

    -40°C~85°C TA

  • 包装

    Tray

  • 系列

    FLEX-10KE®

  • JESD-609代码

    e0

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    600

  • ECCN 代码

    3A991

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 电压 - 供电

    2.3V~2.7V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    220

  • 电源电压

    2.5V

  • 端子间距

    1.27mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    30

  • 基本部件号

    EPF10K200

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B600

  • 输出的数量

    470

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电源

    2.52.5/3.3V

  • 时钟频率

    140MHz

  • 传播延迟

    0.6 ns

  • 输入数量

    470

  • 可编程逻辑类型

    LOADABLE PLD

  • 逻辑元件/单元数

    9984

  • 总 RAM 位数

    98304

  • 阀门数量

    513000

  • LABs数量/ CLBs数量

    1248

  • 输出功能

    MIXED

  • 长度

    45mm

  • 座位高度(最大)

    1.93mm

  • 宽度

    45mm

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

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