![EP1K30FC256-2](https://static.esinoelec.com/200dimg/microchiptechnology-vsc8664xic03-8389.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-BBGA
表面安装
YES
171
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
ACEX-1K®
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.375V~2.625V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
EP1K30
JESD-30代码
S-PBGA-B256
输出的数量
171
资历状况
Not Qualified
电源
2.52.5/3.3V
时钟频率
37.5MHz
传播延迟
0.4 ns
输入数量
171
可编程逻辑类型
LOADABLE PLD
逻辑元件/单元数
1728
总 RAM 位数
24576
阀门数量
119000
LABs数量/ CLBs数量
216
输出功能
MIXED
长度
17mm
座位高度(最大)
2.1mm
宽度
17mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
EP1K30FC256-2 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- PCN封装 :