![BD82H77 S LJ88](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
终端数量
942
Retail Package
Metal
厂商
Glenair
Active
Copper Alloy
Gold
GRID ARRAY
PLASTIC
BGA942(UNSPEC)
Yes
BD82H77/SLJ88
BGA
Intel Corporation
Obsolete
INTEL CORP
5.84
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
Olive Drab
紧固类型
Threaded
子类别
Bus Controllers
端子位置
BOTTOM
方向
D
终端形式
BALL
Reach合规守则
unknown
外壳完成
Olive Drab Cadmium
外壳尺寸-插入
20-97
资历状况
Not Qualified
电源
1.05,1.5,1.8,3.3,5 V
特征
Ground