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BD82H77 S LJ88

型号:

BD82H77 S LJ88

品牌:

Intel

封装:

-

描述:

Chipsets H77 Express Chipset Desktop FCBGA-942

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 安装类型

    Panel Mount, Through Hole

  • 表面安装

    YES

  • 越来越多的功能

    Flange

  • 外壳材料

    Aluminum

  • 终端数量

    942

  • Retail Package

  • Metal

  • 厂商

    Glenair

  • Active

  • Copper Alloy

  • Gold

  • GRID ARRAY

  • PLASTIC

  • BGA942(UNSPEC)

  • Yes

  • BD82H77/SLJ88

  • BGA

  • Intel Corporation

  • Obsolete

  • INTEL CORP

  • 5.84

  • 操作温度

    -65°C ~ 175°C

  • 系列

    806

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    Plug, Male Pins

  • 颜色

    Olive Drab

  • 紧固类型

    Threaded

  • 子类别

    Bus Controllers

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 方向

    D

  • 终端形式

    BALL

  • Reach合规守则

    unknown

  • 外壳完成

    Olive Drab Cadmium

  • 外壳尺寸-插入

    20-97

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电源

    1.05,1.5,1.8,3.3,5 V

  • 特征

    Ground

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