底架

Surface Mount

包装/外壳

FCBGA

引脚数

1023

2.1GHz

DDR3

最高工作温度

100°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

频率

2.1GHz

最小电源电压

300mV

内存大小

16GB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

数据总线宽度

64b

核数量

2

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant