规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
3184-BFBGA Exposed Pad
供应商器件包装
3184-BGA (56x45)
480
系列
Agilex F
包装
Tray
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
零件状态
Active
速度
1.4GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point
周边设备
DMA, WDT
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
FPGA - 1.9M Logic Elements