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规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
包装/外壳
-
越来越多的功能
-
外壳材料
Stainless Steel
供应商器件包装
-
插入材料
Fluorosilicone Elastomer
后壳材料,电镀
-
600VAC, 850VDC
Bulk
Metal
D38999/25HE
厂商
TE Connectivity Deutsch Connectors
Active
Nickel Iron Alloy
Gold
768
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, DTS
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
23
颜色
Silver
应用
Aviation, Communication Systems, Industrial
紧固类型
Threaded
额定电流
-
方向
D
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
Environment Resistant
外壳完成
Electroless Nickel
外壳尺寸-插入
17-99
速度
1.4GHz
内存大小
256KB
外壳尺寸,MIL
-
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
周边设备
DMA, WDT
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
电缆开口
-
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
FPGA - 1.2M Logic Elements
闪光大小
-
特征
Hermetically Sealed
触点表面处理厚度 - 配套
-
材料可燃性等级
-