安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

-

越来越多的功能

-

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

-

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

-

Bulk

Metal

MS27467E25B

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Active

Copper Alloy

Gold

384

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

19

颜色

Olive Drab

应用

Aviation, Military

紧固类型

Bayonet Lock

额定电流

-

方向

A

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

Environment Resistant

外壳完成

Olive Drab Cadmium over Nickel

外壳尺寸-插入

25-19

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

-

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 764K Logic Elements

闪光大小

-

特征

Coupling Nut

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

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