包装/外壳

TQFP-100

表面安装

YES

终端数量

100

Details

SMD/SMT

Yes

0.288894 oz

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

256000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.6 ns

85 °C

Yes

IS61LPS25636A-250TQLI

262144 words

3.3 V

LQFP

RECTANGULAR

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

5.61

系列

IS61LPS25636A

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.165 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

CACHE SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm