工厂交货时间

13 Weeks, 6 Days

包装/外壳

SOIC-Wide-8

表面安装

YES

终端数量

8

Details

SMD/SMT

2.3 V

15 mA

SPI

133 MHz

Synchronous

- 40 C

+ 105 C

NOR

Yes

2000

0.019048 oz

3.6 V

SOP,

SMALL OUTLINE

64000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

105 °C

Yes

IS25LP064-JBLE-TR

133 MHz

67108864 words

3 V

SOP

SQUARE

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

5.26

系列

IS25LP064

包装

Reel

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

界面

Serial (SPI)

内存大小

64 Mbit

速度

133 MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

15 mA

访问时间

7

建筑学

Sector

数据总线宽度

8 bit

组织结构

8 M x 8

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

1

记忆密度

64

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

5.28 mm

长度

5.28 mm