![PM25LQ040B-SCE](https://res.utmel.com/Images/category/Memory Cards, Modules.png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
8
Yes
Active
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
SOP,
104 MHz
1
524288 words
512000
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
SOP
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE
3 V
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
JESD-30代码
R-PDSO-G8
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
512KX8
座位高度-最大
1.75 mm
内存宽度
8
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
长度
4.9 mm
宽度
3.9 mm