规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
8
Active
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
TSOP, TSOP8,.25
100 MHz
262144 words
256000
105 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TSOP
TSOP8,.25
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.015 mA
组织结构
256KX8
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.00001 A
记忆密度
2097152 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
串行总线类型
SPI
耐力
200000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE