表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

LBGA,

70 ns

134217728 words

128000000

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128MX1

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

1

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

长度

13 mm

宽度

11 mm