表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Active

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Date Of Intro

2018-11-19

75 ns

2097152 words

2000000

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

2MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00012 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

0.000075 ms

数据保持时间

20

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,63

行业规模

4K,32K

页面尺寸

8 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

长度

13 mm

宽度

11 mm