![IDT2309NZ-1HPGI](https://static.esinoelec.com/200fimg/integrateddevicetechnology-idt2309nz1hpgi-0693.jpg)
IDT2309NZ-1HPGI
TSSOP
IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
TSSOP
133.33MHz
已出版
2009
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
16
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
0.65mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
16
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
3.3V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3V
电路数量
1
家人
2309
输入
LVTTL
逻辑IC类型
LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大 I(ol)
0.008 A
Prop. Delay@Nom-Sup
8.7 ns
传播延迟(tpd)
8.7 ns
同边偏斜-最大(tskwd)
0.25 ns
真实输出的数量
9
长度
5mm
宽度
4.4mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
IDT2309NZ-1HPGI PDF数据手册
- 数据表 :