![IDT2309NZ-1HDCGI8](https://static.esinoelec.com/200fimg/integrateddevicetechnology-idt2309nz1hdcgi8-0493.jpg)
IDT2309NZ-1HDCGI8
SOIC
IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
SOIC
133.33MHz
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2009
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
16
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
MATTE TIN
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
16
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3V
电路数量
1
输入
LVTTL
逻辑IC类型
LOW SKEW CLOCK DRIVER
同边偏斜-最大(tskwd)
0.25 ns
真实输出的数量
9
长度
9.9mm
宽度
3.9mm
RoHS状态
RoHS Compliant
IDT2309NZ-1HDCGI8 PDF数据手册
- 数据表 :