![ICS556G-03I](https://static.esinoelec.com/200fimg/integrateddevicetechnology-ics556g03i-9338.jpg)
ICS556G-03I
TSSOP
IC CLK BUFFER 1:4 25MHZ 16TSSOP
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
TSSOP
25MHz
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
终止次数
16
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源电压
2.5V
端子间距
0.65mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
16
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
2.625V
电源
2.5V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.375V
电路数量
1
uPs/uCs/外围ICs类型
CLOCK GENERATOR, OTHER
输入
Crystal
主时钟/晶体频率-名
25MHz
长度
5mm
宽度
4.4mm
RoHS状态
RoHS Compliant
ICS556G-03I PDF数据手册
- 数据表 :