触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

包装/外壳

BGA

引脚数

376

已出版

2004

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

376

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

引脚数量

376

电源电压-最大值(Vsup)

2.625V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

边界扫描

YES

低功率模式

NO

总线兼容性

MPC8260; POWERPC 603E; POWERPC 740; POWERPC 750; POWERPC 7400

库存数量

4

组织的记忆

128M X 64

长度

23mm

座位高度(最大)

2.13mm

宽度

23mm

器件厚度

2.03mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free