表面安装

YES

终端数量

960

30

1.8 V

1.89 V

GRID ARRAY

SQUARE

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

5.66

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-960

BGA

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Obsolete

No

89TTM552BL

1.71 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

5A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

960

JESD-30代码

S-PBGA-B960

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

3.29 mm

宽度

35 mm

长度

35 mm