触点镀层

Lead, Tin

底架

Surface Mount

包装/外壳

BGA

引脚数

288

85°C

-40°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1999

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

288

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

288

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.1V

电源

12.53.3V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.9V

界面

PCI Express

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

时钟频率

125MHz

总线兼容性

PCI; SMBUS

最大数据传输率

16000 MBps

长度

23mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

23mm

器件厚度

1.1mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead