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89HPES12T3G2ZBBC
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IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Lead, Tin
底架
Surface Mount
引脚数
324
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1V
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
324
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
1.1V
电源
12.53.3V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
0.9V
界面
PCI Express
uPs/uCs/外围ICs类型
BUS CONTROLLER, PCI
时钟频率
125MHz
电源电流-最大值
781mA
总线兼容性
PCI
高度
1.4mm
长度
19mm
宽度
19mm
器件厚度
1.4mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
89HPES12T3G2ZBBC PDF数据手册
- 数据表 :