包装/外壳

BGA

引脚数

416

266MHz

已出版

1999

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

频率

266MHz

引脚数量

416

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

数据总线宽度

32b

核数量

1

长度

27mm

宽度

27mm

器件厚度

2.23mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free