表面安装

YES

终端数量

144

77V500S25BC8

No

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

BGA

BGA-144

5.88

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA144,12X12,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

20

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

Not Qualified

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SWITCHING CIRCUIT

长度

13 mm

宽度

13 mm