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71V65703S75BGG
BGA
SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 7.5ns 119-Pin BGA
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Surface Mount
包装/外壳
BGA
引脚数
119
RAM, SDR, SRAM
已出版
2009
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
119
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
FLOW-THROUGH
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.3V
频率
100MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
119
工作电源电压
3.3V
温度等级
COMMERCIAL
界面
Parallel
最大电源电压
3.465V
最小电源电压
3.135V
内存大小
1.1MB
端口的数量
1
电源电流
275mA
访问时间
7.5 ns
组织结构
256KX36
地址总线宽度
18b
密度
9 Mb
同步/异步
Synchronous
字长
36b
长度
14mm
宽度
22mm
器件厚度
2.15mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsMemory TypeDensityAddress Bus WidthAccess TimeFrequencyInterfaceMin Supply VoltageSupply Voltage
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71V65703S75BGG
BGA
119
RAM, SDR, SRAM
9 Mb
18 b
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100 MHz
Parallel
3.135 V
3.3 V
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119-BGA
119
Volatile
9 Mb
18 b
8.5ns
-
-
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3.3 V
-
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18 b
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18 b
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117 MHz
Parallel
3.135 V
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119
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9 Mb
18 b
8 ns
100 MHz
Parallel
3.135 V
3.3 V
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