工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

包装/外壳

TQFP

引脚数

100

133MHz

RAM, SDR, SRAM

已出版

2012

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.65mm

频率

133MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

100

工作电源电压

3.3V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

最大电源电压

3.465V

最小电源电压

3.135V

内存大小

512kB

端口的数量

1

电源电流

250mA

访问时间

4.2 ns

输出特性

3-STATE

地址总线宽度

18b

密度

4.5 Mb

待机电流-最大值

0.03A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

18b

长度

20mm

宽度

14mm

器件厚度

1.4mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free