表面安装

YES

终端数量

672

ROHS COMPLIANT, FCBG-672

GRID ARRAY

4

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.2 V

30

1.08 V

85 °C

Yes

88K8483BRI

BGA

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

1.32 V

5.82

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

5A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Microprocessor ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

672

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

Not Qualified

电源

1.2,1.5,2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

3.22 mm

宽度

27 mm

长度

27 mm