表面安装

YES

终端数量

160

Transferred

INFINEON TECHNOLOGIES AG

BGA

LBGA, QFP144,.87SQ,20

T-1(DS1)

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PBGA-B160

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

FRAMER

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1

长度

15 mm

宽度

15 mm