
XE167H96F66LACFXUMA1
144-LQFP Exposed Pad
MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V 144-Pin LQFP EP
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
144-LQFP Exposed Pad
引脚数
144
A/D 24x10b
118
Yes
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
系列
XE16x
已出版
2001
JESD-609代码
e3
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8542.31.00.01
最大功率耗散
1W
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
频率
66MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
SA*XE167H
工作电源电压
3.3V
界面
CAN, EBI/EMI, I2C, LIN, SPI, UART, USART
内存大小
768kB
振荡器类型
Internal
内存大小
82K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
C166SV2
周边设备
I2S, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
16-Bit
程序内存大小
768KB 768K x 8
连接方式
EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
数据总线宽度
16b
无卤素
Halogen Free
定时器/计数器的数量
11
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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XE167H96F66LACFXUMA1
144-LQFP Exposed Pad
144
16 b
118
CAN, EBI/EMI, I2C, LIN, SPI, UART, USART
768 kB
I2S, POR, PWM, WDT
CMOS
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CAN, EBI/EMI, I2C, LIN, SPI, UART, USART
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I2S, POR, PWM, WDT
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144
16 b
118
CAN, EBI/EMI, I2C, LIN, SPI, UART, USART
576 kB
I2S, POR, PWM, WDT
CMOS
-
144-LQFP
-
-
119
-
-
LVD, POR, PWM, WDT
CMOS
XE167H96F66LACFXUMA1 PDF数据手册
- 数据表 :
- 其他相关文件 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN封装 :
- 仿真模型 :
- 冲突矿产声明 :