![TC275TP64F200NDCKXUMA1](https://static.esinoelec.com/200dimg/infineontechnologies-tc275t64f200wdckxuma1-8919.jpg)
TC275TP64F200NDCKXUMA1
176-LQFP Exposed Pad
IC MCU 32BIT DUAL-CORE 4MB FLASH
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
26 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
176-LQFP Exposed Pad
表面安装
YES
A/D 40x12b, 6 x Sigma-Delta
112
操作温度
-40°C~125°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
系列
AURIX™
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
176
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
端子间距
0.5mm
频率
200MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
界面
CAN, Ethernet, I2C, LIN, SPI
内存大小
4MB
振荡器类型
External
内存大小
472K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
核心处理器
TriCore™
周边设备
DMA, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Tri-Core
程序内存大小
4MB 4M x 8
连接方式
ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I2C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
数据总线宽度
32b
脉宽调制通道
NO
EEPROM 大小
64K x 8
片上程序 ROM 宽度
8
A/D转换器数量
8
ADC通道数量
60
最大结点温度(Tj)
150°C
环境温度范围高
125°C
SPI 通道数
4
以太网通道数
1
高度
1.6mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
TC275TP64F200NDCKXUMA1 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN封装 :
- 冲突矿产声明 :