![SLE66R01PNNBX1SA2](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
Die
表面安装
YES
操作温度
-25°C~70°C
包装
Bulk
系列
my-d™
已出版
2011
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
2
应用
Security
端子位置
UPPER
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
X-XUUC-N2
界面
ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
152X8
无卤素
Halogen Free
内存宽度
8
记忆密度
1216 bit
内存IC类型
MEMORY CIRCUIT
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
SLE66R01PNNBX1SA2 PDF数据手册
- 数据表 :
- 冲突矿产声明 :