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SLE66R01PNNBX1SA2

型号:

SLE66R01PNNBX1SA2

封装:

Die

数据表:

SLE 66R01P,PN

描述:

Intelligent 1216 bit EEPROM Wafer

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    9 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    Die

  • 表面安装

    YES

  • 操作温度

    -25°C~70°C

  • 包装

    Bulk

  • 系列

    my-d™

  • 已出版

    2011

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    2

  • 应用

    Security

  • 端子位置

    UPPER

  • 终端形式

    NO LEAD

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    NOT SPECIFIED

  • 功能数量

    1

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • JESD-30代码

    X-XUUC-N2

  • 界面

    ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 组织结构

    152X8

  • 无卤素

    Halogen Free

  • 内存宽度

    8

  • 记忆密度

    1216 bit

  • 内存IC类型

    MEMORY CIRCUIT

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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