![SLE66R01PNBX1SA1](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
26 Weeks
表面安装
YES
操作温度
-25°C~70°C
系列
my-d™
已出版
2011
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
2
应用
Security
端子位置
UPPER
终端形式
NO LEAD
功能数量
1
JESD-30代码
X-XUUC-N2
界面
ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
38X32
内存宽度
32
记忆密度
1216 bit
内存IC类型
MEMORY CIRCUIT
RoHS状态
RoHS Compliant
SLE66R01PNBX1SA1 PDF数据手册
- 数据表 :
- 冲突矿产声明 :