![SLE 55R04 MCC2](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
M2.2 Chip Card Module
供应商器件包装
M2.2 Chip Card Module
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2001
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
应用
Security
基本部件号
SLE55R04
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
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SLE 55R04 MCC2 PDF数据手册
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