工厂交货时间

13 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

质量

260.39037mg

晶体管元件材料

SILICON

600V

1

400V, 24A, 10 Ω, 15V

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

已出版

2009

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最大功率耗散

250W

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

IRGS4062DPBF

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

功率耗散

250W

箱体转运

COLLECTOR

输入类型

Standard

晶体管应用

POWER CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极发射器电压(VCEO)

1.95V

最大集电极电流

48A

反向恢复时间

89 ns

接通时间

64 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

1.95V @ 15V, 24A

关断时间-标准值（toff)

164 ns

IGBT类型

Trench

闸门收费

50nC

集极脉冲电流（Icm）

96A

Td（开/关）@25°C

41ns/104ns

开关能量

115μJ (on), 600μJ (off)

栅极-发射极电压-最大值

20V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6.5V

最大下降时间 (tf)

41ns

高度

9.65mm

长度

10.668mm

宽度

4.826mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant