工厂交货时间

8 Weeks

底架

Surface Mount, Through Hole

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

600V

1

480V, 20A, 10 Ω, 15V

100 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tube

已出版

2004

JESD-609代码

e3

零件状态

Last Time Buy

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

附加功能

LOW CONDUCTION LOSS

电压 - 额定直流

600V

最大功率耗散

160W

端子位置

SINGLE

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

40A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Dual

功率耗散

160W

箱体转运

COLLECTOR

输入类型

Standard

接通延迟时间

27 ns

晶体管应用

POWER CONTROL

上升时间

23ns

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极发射器电压(VCEO)

2.5V

最大集电极电流

40A

接通时间

48 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.5V @ 15V, 20A

关断时间-标准值（toff)

294 ns

闸门收费

98nC

集极脉冲电流（Icm）

160A

Td（开/关）@25°C

27ns/100ns

开关能量

110μJ (on), 230μJ (off)

栅极-发射极电压-最大值

20V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6V

最大下降时间 (tf)

110ns

高度

4.83mm

长度

10.668mm

宽度

4.826mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free