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IRG4BC30FD-SPBF
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
IGBT 600V 31A 100W D2PAK
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
引脚数
3
晶体管元件材料
SILICON
600V
1
480V, 17A, 23 Ω, 15V
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tube
已出版
2010
JESD-609代码
e3
零件状态
Last Time Buy
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
电压 - 额定直流
600V
最大功率耗散
100W
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
额定电流
31A
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
R-PSSO-G2
元素配置
Single
功率耗散
100W
箱体转运
COLLECTOR
输入类型
Standard
晶体管应用
POWER CONTROL
上升时间
27ns
极性/通道类型
N-CHANNEL
集电极发射器电压(VCEO)
1.8V
最大集电极电流
31A
反向恢复时间
42 ns
接通时间
69 ns
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
1.8V @ 15V, 17A
关断时间-标准值(toff)
620 ns
闸门收费
51nC
集极脉冲电流(Icm)
124A
Td(开/关)@25°C
42ns/230ns
开关能量
630μJ (on), 1.39mJ (off)
栅极-发射极电压-最大值
20V
栅极-发射极Thr电压-最大值
6V
高度
4.699mm
长度
10.668mm
宽度
9.652mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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IRG4BC30FD-SPBF PDF数据手册
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