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IRG4BC20SD-SPBF
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
IGBT 600V 19A 60W D2PAK
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
引脚数
3
晶体管元件材料
SILICON
600V
1
480V, 10A, 50 Ω, 15V
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tube
已出版
1997
JESD-609代码
e3
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
附加功能
LOW CONDUCTION LOSS
电压 - 额定直流
600V
最大功率耗散
60W
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
额定电流
19A
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
R-PSSO-G2
元素配置
Single
功率耗散
60W
箱体转运
COLLECTOR
输入类型
Standard
晶体管应用
POWER CONTROL
上升时间
32ns
极性/通道类型
N-CHANNEL
集电极发射器电压(VCEO)
1.6V
最大集电极电流
19A
反向恢复时间
37 ns
接通时间
99 ns
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
1.6V @ 15V, 10A
关断时间-标准值(toff)
1780 ns
闸门收费
27nC
集极脉冲电流(Icm)
38A
Td(开/关)@25°C
62ns/690ns
开关能量
320μJ (on), 2.58mJ (off)
栅极-发射极电压-最大值
20V
栅极-发射极Thr电压-最大值
6V
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
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