工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

55 ns

200W Tc

1

10V

88A Tc

已出版

2007

系列

HEXFET®

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~175°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

电阻

10MOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电压 - 额定直流

100V

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

96A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

200W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

24 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

10m Ω @ 58A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 150μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

5150pF @ 50V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

180nC @ 10V

上升时间

80ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

50 ns

连续放电电流(ID)

96A

阈值电压

4V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

75A

漏源击穿电压

100V

雪崩能量等级（Eas）

220 mJ

栅源电压

4 V

宽度

9.65mm

长度

10.668mm

高度

4.826mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

No

达到SVHC

No SVHC

无铅

Contains Lead