工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

56A Tc

4.5V 10V

1

50W Tc

12 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2008

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

电阻

9.5MOhm

电压 - 额定直流

30V

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

56A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

50W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

8 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

9.5m Ω @ 15A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.25V @ 25μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1150pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

14nC @ 4.5V

上升时间

11ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

3.3 ns

连续放电电流(ID)

56A

阈值电压

1.8V

JEDEC-95代码

TO-252AA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

220A

双电源电压

30V

雪崩能量等级（Eas）

42 mJ

栅源电压

1.8 V

高度

2.26mm

长度

6.7056mm

宽度

6.22mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead, Lead Free